MID, abgekürzt für "Molded Interconnect Devices" (zu Deutsch: geformte Verbindungsvorrichtungen), repräsentiert eine faszinierende Technologie im Bereich der Elektronikherstellung. Diese Methode umfasst die Herstellung von Schaltungsträgern, die nicht nur zweidimensional sind, sondern auch dreidimensionale Formen annehmen können.
Der Prozess nutzt Spritzgussverfahren, um elektrisch leitfähige Strukturen direkt in das Substrat zu integrieren. So entstehen komplexe und kompakte Bauteile, die traditionelle Schaltungsträger oft nicht erreichen können. MID revolutioniert somit nicht nur das Design von elektronischen Bauteilen, sondern auch deren Funktionalität und Anpassungsfähigkeit an verschiedene Anwendungen.
