LDS, kurz für Laser-Direkt-Strukturierung, ist ein hochpräzises Fertigungsverfahren, das in der Herstellung von MID (Molded Interconnect Devices) eingesetzt wird. Bei diesem Verfahren wird ein Laser verwendet, um spezifische Bereiche eines Bauteils zu aktivieren und zu strukturieren.
Dabei entsteht eine dauerhafte, hochpräzise dreidimensionale Struktur auf der Oberfläche des Bauteils. Diese Struktur ermöglicht die Integration von Leiterbahnen, Kontakten und anderen elektronischen Funktionen direkt in das Bauteil, ohne dass zusätzliche Schichten oder Bauteile erforderlich sind.
